本解决方案旨在针对半导体芯片（包括传统硅Si和新兴碳化硅SiC材料）在边缘研磨（Edge Grinding）和凹槽加工（Grooving）等高精度、低损伤加工环节中的核心痛点，通过为贵司现有半导体芯片磨边机加装ABT-1000系列超高精度气浮电主轴，实现加工精度、表面质量和生产效率的全面提升。该方案特别适用于对加工应力敏感、硬度高、脆性大的先进半导体材料，是提升产品良率与竞争力的关键技术升级。

一、 当前面临的挑战与痛点

在Si/SiC芯片的磨边和凹槽加工中，主要挑战源于材料特性和极高的工艺要求：

1. 材料硬度高、脆性大：尤其是SiC，其莫氏硬度高达9.2，仅次于钻石，传统主轴加工易导致崩边、微裂纹等损伤。

2. 加工精度要求极高：芯片边缘和凹槽的尺寸精度、形状精度通常在微米级，直接影响后续的封装良率和器件可靠性。

3. 热损伤与应力控制：加工过程中产生的热量和机械应力会引入晶格缺陷，影响芯片的电学性能和寿命。

4. 表面粗糙度要求：需要获得光滑、无损伤的加工表面，以减少电流泄漏和提高器件稳定性。

5. 传统主轴局限性：采用滚珠轴承的传统电主轴存在不可避免的摩擦、磨损和振动，导致加工精度受限、寿命短、维护频繁。

二、 核心解决方案：加装ABT-1000气浮主轴

为解决上述痛点，我们推荐为您的磨边机加装ABT-1000空气静压主轴作为核心加工单元。

ABT-1000气浮主轴核心优势：

• 超高精度与稳定性：

• 采用空气静压轴承技术，非接触式支撑，从根本上消除了摩擦和磨损，实现极高的旋转精度（径向/轴向跳动通常小于1μm）。

• 极低的振动和运行噪音，确保砂轮平稳切削，有效抑制崩边和微裂纹的产生。

• 卓越的表面加工质量：

• 极高的转动平稳性使砂粒切削刃的作用更加均匀一致，能够获得超低的表面粗糙度（Ra值），满足最苛刻的芯片表面质量要求。

• 极低的热量产生：

• 气浮轴承本身无摩擦热源，同时主轴内部可集成高效冷却系统，严格控制主轴温升，从而极大降低了加工过程中对芯片的热影响区（HEZ），保护芯片晶格结构。

• 高转速与高刚性平衡：

• ABT-1000支持最高可达10,0000 RPM以上的超高速转速，满足精细砂轮对线速度的要求。

• 优化的结构设计提供了良好的径向和轴向刚性，即使在加工高硬度的SiC材料时，也能保证优异的形状精度和尺寸一致性。

• 长寿命与低维护：

• 无接触、无磨损的设计理念使得主轴理论寿命无限长，仅需提供清洁、干燥的压缩空气，显著降低设备维护成本和停机时间。