晶圆切割高速主轴，为何要选10万转气浮主轴？

在晶圆切割过程中选择10万转气浮主轴，主要是基于以下几个关键因素的综合考量：

1. 超高转速满足脆性材料加工需求

晶圆（如硅、碳化硅、蓝宝石等）属于硬脆材料，

切割时需要极高的切削速度（线速度通常需达到3~5 m/s以上）以避免材料崩边或微裂纹。

10万转的高速主轴可直接驱动小直径刀片（如20~50μm厚度的金刚石刀片），

在保持高线速度的同时实现更窄的切缝，减少材料损耗并提升切割精度。

2.气浮轴承的无摩擦特性

零接触、零磨损：气浮主轴通过空气薄膜支撑转子，

完全避免机械轴承的摩擦和发热问题，尤其适合长时间高速运行。

无振动、无热变形：晶圆切割对振动极为敏感，

气浮主轴的动态平衡性极佳（振动通常低于0.1μm），可确保切割边缘的平滑度和芯片良率。

无润滑污染：传统油润滑轴承可能引入污染物，

而气浮主轴使用洁净压缩空气，完全兼容半导体行业的洁净室要求（Class 100以下）。

3. 高精度与稳定性

径向/轴向跳动极小（<1μm）：气浮主轴在高速下仍能保持超高旋转精度，

这对控制切割深度（如TSV硅通孔加工）和避免晶圆分层至关重要。

动态响应快：气浮结构刚度高，可快速响应数控系统的指令，

适应晶圆切割中的频繁启停和变速需求（如遇到划片道对准时）。

4. 适应超薄晶圆与先进封装工艺

现代晶圆厚度已降至50~100μm（如3D IC堆叠），传统主轴易导致材料碎裂。

气浮主轴的超高转速配合极小切削力，可实现“无应力切割”。

对于异质集成（如硅基GaN）或超硬材料（如碳化硅），

10万转的气浮主轴能有效减少热损伤和相变风险。

5. 寿命与维护成本优势

气浮主轴无机械接触，理论寿命可达数万小时，

远高于机械轴承主轴（如角接触球轴承需定期更换）。

维护仅需保证气源洁净度（过滤至0.1μm），

适合半导体设备对可靠性的严苛要求。